製品一覧HD型
製品の特長
φ0.2mmの点塗布、幅0.2mmの線塗布が可能な微少量モデル
●微少量×高精度
μLレベルの微少量でも、高精度に安定塗布します。
●軽量・コンパクト設計
ケーシング内容積を可能な限り小さくし、廃液量を削減。小型の卓上ロボットにも容易に搭載できます。
●長時間の安定塗布
液温やロットの違いによる粘度変化の影響を受けにくい構造で、生産時の塗布量が安定し、調整工数やダウンタイムの削減に貢献します。
- 主な用途
- 基板にソルダーペーストを微少量点塗布
- カメラのレンズ外周に防水用シール材を塗布
- 主な使用液
- はんだペースト
- 銀ペースト
- ニッケルペースト
- 銅ペースト
- シリコーン接着剤
- エポキシ接着剤
- UV硬化型接着剤
- 絶縁性接着剤
- 導電性接着剤
- ダイボンディングペースト
- アンダーフィル剤
- 放熱グリース
- シリコーングリース
- 工業用グリース
- 潤滑油
- 塗料
- インク
- 有機溶剤
- コーティング剤
- 防湿剤各種スラリー
アプリケーションフロー
関連動画
スマートフォン生産のさまざまな工程に
関連業界：電機
使用箇所：FPC（フレキ基板）、スピーカー、カメラモジュール、スマートフォン筐体
基板にソルダーペーストを塗布
関連業界：電機、自動車
使用箇所：基板
使用液：ソルダーペースト