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產品的特長
可進行φ0.2mm點狀塗膠、寬度0.2mm線狀塗膠的微量機型
微量 x 高精度
即使是μL等級的微量也能高精度穩定塗膠。
輕量、尺寸小巧的設計
極可能縮小外殼內容積以減少廢液量。
長時間的穩定塗膠
其構造不易因為液體溫度或批次液體的黏度變化而受到影響，生產時的塗膠量很穩定，有助於縮減調整工時及停機時間。
- 主要用途
- 在印刷電路板上進行焊錫膏微量點狀塗膠作業
- 在相機鏡頭外圍進行防水用密封材料塗膠作業
- 主要的使用液體
- 焊錫膏
- 銀膏
- 鎳膏
- 銅膏
- 矽膠接著劑
- 環氧接著劑
- UV硬化型接著劑
- 絕緣性接著劑
- 導電性接著劑
- 晶粒接著膏
- 底部填充劑
- 散熱膏
- 矽膠潤滑劑
- 工業用潤滑劑
- 潤滑油
- 塗料
- 油墨
- 有機溶劑
- 塗層劑
- 防濕劑、各種漿料
應用流程
