產業別應用案例在智慧型手機的外殼上進行高黏度接著劑細微線狀塗膠的案例
- 產業
- 電機
- 吐出液體
- 接著劑
目前的問題與需求
目前有在智慧型手機的外殼上進行接著劑塗膠作業，但現在必須以更細的φ1.0mm以下的線狀進行塗膠。不過由於接著劑的黏度較高，如果在既有裝置上安裝較細的針頭，會因為壓力損失的影響而導致塗膠時間變長。
另外，由於塗膠線不穩定，必須頻繁調整塗膠量，導致花費過多時間，損耗也較大。更嚴重的是，如果使用2液型接著劑，由於無法維持一定的主劑與硬化劑混合比率，因此有可能無法正常硬化。
解決方法及改善後的優點
已採用即使是100萬mPa･s的高黏度液體也能支援的Mohno Dispenser 3HD025G30型。
- 即使是較細的針頭也能快速吐出，因此可大幅縮短塗膠時間。
- 只要控制伺服馬達的旋轉，即可輕易調整吐出量，因此可縮短調整時間並減少材料損耗。
- 使用2液型接著劑時，由於可將主劑與硬化劑分別調整至最適合的吐出量，因此可正確混合並塗膠，品質非常穩定。